Комплектация: Материнская плата, инструкция, диск с ПО (опция), комплект кабелей, крепежный комплект, заглушка панели I/O. Процессор LGA1700 socket: Support for 13th Generation Intel Core Processors and 12th Generation Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора (*Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".) Чипсет Intel® H610 Express Подсистема памяти Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт) Двухканальный режим работы модулей ОЗУ Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC) Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16 Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile) (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти") Графический интерфейс Интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics в составе процессора 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц * Совместим с интефейсом HDMI версии 2.0 технологией HDCP версии 2.3 (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП) Аудиоподсистема Аудиокодек Realtek Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1 * You can change the functionality of an audio jack using the audio software. To configure 7.1-channel audio, access the audio software for audio settings. Сетевой LAN-интерфейс Контроллер Realtek GbE LAN (100/1000 Мбит/с) Разъёмы для плат расширения PCIe-линии ЦП 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16 PCIe-линии чипсета 1 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x1 Интерфейсы накопителей PCIe-линии чипсета 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей 2 разъема SATA 6 Гбит/с Интерфейс USB PCIe-линии чипсета 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате) 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате) Разъемы на системной плате 24-контактный ATX-разъем питания 8-контактный разъем питания ATX 12 В Разъем для вентилятора ЦП 1 разъём для подключения системного вентилятора 1 разъем M.2 Socket 3 2 разъема SATA 6 Гбит/с Группа разъемов фронтальной панели 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1 1 разъем USB 2.0/1.1 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0) * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион) Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию> Разъемы на задней панели 1 порт HDMI 2 порта USB 3.2 Gen 1 4 порта USB 2.0/1.1 1 сетевая розетка LAN RJ-45 3 разъема аудиоподсистемы Микросхема I/O-контроллера Контроллер портов ввода/вывода iTE Контроль за состоянием системы Автоопределение напряжения питания Определение рабочей температуры Определение скорости вращения вентиляторов Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения Уведомление о выходе из строя вентиляторов Управление скоростью вращения вентиляторов * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения. Микросхема BIOS 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит Лицензионный AMI UEFI BIOS Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Фирменные функции и технологии Поддержка фирменной утилиты APP Center * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы. Фирменная утилита @BIOS Утилита EasyTune Функция Smart Backup Сводная информация о системе Фирменная утилита Q-Flash
